半导体制造中的可靠连接方案
从晶圆制造到测试封装，每一个环节都离不开稳定可靠的连接技术。ODU针对半导体行业不同应用场景，提供多样化连接解决方案，为设备的高效运行保驾护航。
✅ ODU-MAC® 模块化连接器
适用于测试设备、自动化系统、引线键合工艺
支持涂胶、显影、光刻等关键制造工艺
信号、电源与数据一体化传输
模块化设计，维护与升级更便捷
✅ ODU MINI-SNAP® 推拉自锁连接器
适用于薄膜沉积、CMP、成品测试设备及自动化系统
插拔寿命超过 5,000 次
可提供不锈钢版本，满足洁净室应用需求
不含六价铬（Cr(VI)），符合环保要求
✅ ODU 单芯针孔连接方案
适用于射频电源、热处理设备和蚀刻工艺
优异导电性能，降低传输损耗
具备出色热稳定性，适合大电流传输
长期可靠运行，保障系统稳定性
无论是标准产品还是定制化需求，ODU都能为半导体设备提供可靠、高性能的连接解决方案。
ODU连接技术，让先进制造连接未来。