ODU MINI‐SNAP采用PEEK绝缘材料作为标准材料。可应要求使用其它材料。ODU MINI‐SNAP插接外壳由黄铜制成，有镀镍及亚光镀铬。可应要求提供镀镍和黑铬的插接外壳。可根据要求提供镀镍或锡镍的连接器外壳。其它内部元件的材质为镀镍黄铜。
在一般条件下，ODU MINI‐SNAP®的温度范围在–40°C到+120°C之间，而高压灭菌连接器甚至可以在高达+134°C的温度下使用。更多细节请见目录。
由于其多功能性和可高压灭菌性，ODU MINI-SNAP®连接器被广泛应用于医疗技术、测试和测量技术、军事、安全和通讯、工业电子和能源等领域。
要针对应用选出正确的连接器，最好的办法就是试用免费样品。获取免费样品的最简单方式就是访问我们的网站并在Product Finder中输入要求。也可以联系当地的销售点，又或是申请在选择过程中得到帮助。技术参数表概括了L、K和B系列的主要连接器特性。这些连接器拥有一套插针插槽键合定位。
定位指的是一种机械设计特征或几何细节，目的在于避免相同的连接器可相互配接。如果要将两个或多个一样的连接器插入同一个终端设备，定位就很重要了。通过定位可防止插头与错误的插座连接。